현재 ‘인쇄회로기판’은 전자제품의 중요한 부품임에 틀림없다. 그러나 일단 제품이 수명을 다 하고 나면 소각되거나 쓰레기 매립지에 묻히면서 공기, 토 양, 물 등 자연환경을 오염시키는 오명을 얻게 된다.

이렇게 환경오염원 중 하나라는 불명예도 가뜩이나 서러운데, ‘인쇄회로기판’ 과 관련해 가장 우려되는 바는 불이 붙지 않도록 인쇄회로기판에 첨가된 브 롬계 난연제(難燃劑)다.

이런 가운데, 최근 미국화학학회(American Chemical Society, ACS) 연구진이 인간에게 유해한 이 난연제(難燃劑)를 분해해 안전한 폐기물로 만드는 공법을 개발해 눈길을 끈다.

연구진의 말에 따르면, 30%는 금속 입자로 그리고 나머지 70%는 비금속 입자로 구성된 ‘인쇄회로기판’은 전자제품의 모든 전기 구성요소를 지지하고 연결한다.

분쇄된 ‘인쇄회로기판’에서 자력 및 고전압 정전분리(靜電分離)로 금속성분은 회수할 수 있지만 레진, 보강재, 브롬계 난연제(難燃劑) 및 기타 첨가제를 포 함한 비금속 입자의 경우에는 사정이 다르다는 것이다.

연구진은 “특히 브롬계 난연제(難燃劑) 화합물 성분은 환경오염뿐만 아니라 내분비장애나 태아조직손상에 큰 영향을 미치게 된다”며 “때문에 못쓰게 된 ‘인쇄회로기판’에서 브롬계 난연제(難燃劑)를 제거하는 방법을 개발하고자 했다”고 말했다.

일반적으로 처리되는 과정과 같이 연구진은 일단, 분쇄된 ‘인쇄회로기판’에서 자력 및 고전압 정전분리(靜電分離)로 금속성분을 제거했다. 그리고 나서, 비 금속 조각들을 ‘보올 밀’(ball mill)에 집어 넣고 강구(鋼球)가 들어간 원통을 수평회전시키며 비금속 조각들을 갈았다.

또한 연구진은 철 분말을 첨가했는데, 이는 브롬과 같은 할로겐을 유기 화합물에서 제거하는 데 도움이 된다는 이전 연구들에 따른 것이었다.

언뜻 보기에 간단해 보이는 공정의 효과를 묻는 질문에 연구진은 “’보올 밀 링’(ball-milling) 후 입자표면의 브롬함량이 50% 감소하였고 페놀성 레진 화 합물이 분해되었다”며 “’보올 밀링’ 과정에서 철이 전자를 브롬계 난연제(難 燃劑) 화합물로 전달하여 탄소-브로민 결합이 늘어지거나 끊어지는 것으로 판단된다”고 설명했다. 

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